要证明已经实现的版图可以生产出来，也就是说这个版图符合流片厂家的要求，这一步称为DRC，一个任务是证明这个版图就是想要的那一个，也就是说这个版图实现的功能与网表描述的相一致，这一步称为LVS。DRC和LVS是比较复杂的，本章只能简要介绍其基本概念，进一步的介绍请查阅各DRC/LVS工具的文档。

现在先介绍DRC(Design Rule Check)，做DRC的目的是保证版图满足流片厂家的设计规则，因为不是任何版图都能制造出来，只有满足厂家设计规则的版图才有可能成功造出来。例如，如果厂家的设计规则中有一条“金属1的最小宽度是0.5um”,那么假如版图中有地方金属1的宽度为0.4um，用这个版图去流片，流出的片子有可能在这个地方断路。

为了保证版图能正确制出，流片厂家会根据工艺定义很多的设计规则，只有版图满足厂家的所有的设计规则，才可能被正确的制出。一般说来，设计规则有很多，例如最小间距、最小孔径等。

做DRC的工具有cadence 的dracula、 avanti的hercules、 mentor的calibre等。本章将结合mentor的calibre来介绍DRC。下面介绍的所有概念和命令都是基于mentor的calibre的。其他的DRC/LVS工具会有不同的概念和命令。

关于DRC、LVS，有一个概念要明确，就是无论是手工画出的版图或者APR工具自动生成的版图，如果不经过DRC&LVS验证，那么这个版图极有可能是错的，也就是说，不经验证的版图几乎一定是错的，尤其是当chip的规模越来越大时。DRC、LVS工具就是辅助designer发现并改正错误。只有经过严格验证的版图才有可能是designer想要的正确的版图。

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