HOT：热点资讯一览

1. 中科驭数宣布完成数亿元 B 轮融资

2. “芯旺微电子”宣布完成C2轮融资

3. SK海力士子公司拟在美建半导体研发中心

4. 工信部：2021年我国集成电路全行业销售额首次破万亿

5. NVIDIA英伟达RTX 4090正式发布

6. 联发科将于2023年量产CoWoS封装的HPC芯片

1、中科驭数宣布完成数亿元 B 轮融资第二代 DPU 芯片将于近期回片

9月20日消息，据介绍，在过去的一年里，中科驭数已完成三轮大体量融资。本轮融资将进一步加速驭数 DPU 芯片的研发迭代和产业布局，加速构建 DPU 芯片的生态体系，为数据中心下一代算力架构变革，提供国产核心算力基础设施，继续保持 DPU 赛道的领跑地位。

目前中科驭数第三代 DPU 芯片研发迭代已经接近尾声，第二代 DPU 芯片 K2 今年初投片，预计于近期回片，这也是国内目前功能定义最完整的首颗 DPU 芯片。区别于大部分 DPU 厂商的 FPGA 加速卡方案，K2 芯片具有成本更低、性能更优、功耗更小、自主可控性强的巨大优势。

2、“芯旺微电子”宣布完成C2轮融资

9月20日消息，“芯旺微电子”宣布完成C2轮以及战略融资，获得包括一汽投资、上海科技创业投资集团、张江科投、江阴霞客基金、一旗力合基金在内的多个机构投资。

本轮融资完成后，芯旺微电子将进一步深化包括中国一汽在内的汽车主机厂合作，大力推进更高功能安全等级的车规芯片研发和商业化，进阶车规芯片高端市场等。

3、SK海力士子公司拟在美建半导体研发中心

9月20日消息，SK海力士子公司Solidigm计划在美国加利福尼亚州投资超过1亿美元(约合人民币7.01亿元)建立半导体研发中心，该研发中心占地约2万平方米，公司预计2023年第一季度迁入，届时将创造1900个工作岗位。

资料显示，Solidigm是SK海力士于2021年12月收购英特尔NAND Flash快闪存储器部门后成立的子公司。

据芯查查企业SaaS数据显示，今年第二季度，SK集团(SK hynix & Solidigm)的NAND Flash营收达到36.1亿美元，季增12.1%。SK海力士位列全球存储器企业排名第三。

对于韩国SK集团决定投资美国加州研发中心的原因，韩媒BusinessKorea报道称，旨在透过投资扩大与美国大学半导体产业研发合作，建立先进存储器封装技术与设备。

4、工信部：2021年我国集成电路全行业销售额首次破万亿

9月21日消息，工业和信息化部举行“新时代工业和信息化发展”系列主题新闻发布会第九场，主题是“大力发展新一代信息技术产业”。

根据发布会信息，2021年国内集成电路全行业销售额首次突破万亿元，2018―2021年复合增长率为17%，是同期全球增速的3倍多。工业和信息化部电子信息司司长乔跃山表示，集成电路产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，中国是全球重要的集成电路市场。

近年来，在内外资企业的共同努力下，中国集成电路产业规模不断壮大。产业技术创新能力不断增强，芯片产品水平持续提升，较好地满足了新一代信息技术领域发展需要以及行业应用需求。

5、NVIDIA英伟达RTX 4090正式发布

9月21日消息，在GTC 2022上，NVIDIA英伟达CEO黄仁勋发表了主题演讲，探索NVIDIA英伟达在AI、虚拟协作、图形及更多领域的最新突破如何加速当今各行各业中的实际成果。

黄仁勋表示，计算技术正在蓬勃发展，推动这枚火箭的引擎是加速计算，燃料则是AI。NVIDIA英伟达正不断推出新的芯片，来推动计算技术的发展，其正式发布的全新Ada Lovelace架构以女数学家Ada Lovelace命名，她是计算机程序创始人，建立了循环和子程序概念。据黄仁勋介绍，Ada Lovelace 架构采用台积电4N工艺打造，集成了760亿个晶体管，和超过18000个CUDA核心。

6、联发科将于2023年量产CoWoS封装的HPC芯片

据DigiTimes报道，据供应链消息人士称，联发科将在2023年采用先进工艺节点和CoWoS封装技术，量产新高性能运算芯片，该芯片将由台积电代工，用于元宇宙、AIoT等领域。

消息人士称，联发科正在积极跨入HPC领域，它将采用台积电3D Fabric平台下的CoWoS技术，对自己的HPC芯片和客户从其他供应商购买的高带宽内存芯片进行异构整合，小批量生产将在2022年底前启动，然后在2023年提升产量。

相关链接：

中国的芯片难题攻克，芯片会降价吗?

模拟ic版图设计转行经验分享

SV中枚举类型的“不正经”用法，你知道几个?