2022年已经走向尾声，这一年的芯片行业发生了不少事。

上半年电子市场还尚且过得去，某发哥还一度成为出货量冠军，但下半年开始各大厂商就纷纷面临砍单、负增长的尴尬局面。

可以说今年的芯片行业，经历了热潮，也感受了寒意。

芯片法案

2022年8月9日，美国总统正式签署《2022年芯片与科学法案》，将为美国半导体的研究和生产提供520多亿美元的政府补贴，还为芯片工厂提供投资税抵免。

表面上看，这个法案是为了向美国本土芯片制造商提供补贴。但其中有不少条款明确限制有关芯片企业在中国开展正常经贸与投资活动。

这些“限制美国芯片企业在华投资”的条例，实际上就是为了把外资企业在中国拥有的高利润生产能力，向美国转移。

算盘不可能只拨这么一次，今年美国在半导体领域的操作还不止于此。

2月7日，美国商务部表示，将33家中国实体列入“未经核实清单“，这33家中国实体中大多为电子公司，也包括光学公司、一家风机涡轮叶片公司以及大学的国家实验室和其他公司。

5月5日，英媒称美财政部将公布一份“特别指定国民”(SDN)名单，禁止美国企业或公民与名单上的人进行交易，并冻结其在美资产。海康威视或将成为首家被列入SDN名单的中企，这也是迄今为止“最严厉的制裁”。

8月31日，美国政府命令芯片厂商英伟达(NVIDIA)以及超威半导体(AMD)停止向中国销售部分高性能GPU。准确来说是GPGPU，这类芯片可以用于大数据、人工智能计算，据业内人士分析本次制裁的本质是通过卡住先进算力方式打击我国在AI、流体力学、工程仿真等领域的科技研发进展。

10月7日，美国商务部工业安全局(BIS)发布多项半导体出口管制措施，包括“GAAFET结构集成电路所必需的EDA软件、金刚石和氧化镓为代表的超宽禁带半导体材料、燃气涡轮发动机使用的压力增益燃烧(PGC)等”。旨在限制中国获得先进计算芯片、开发和维护超级计算机以及制造先进半导体的能力。

12月16日，美商务部以“损害了美国国家安全与外交政策利益”为由，宣布将长江存储、上海微电子装备、寒武纪等在内的36家中国科技公司列入“实体清单”，以期进一步阻挠和打压中国科技行业的发展。

12月17日，全球移动终端架构巨头Arm确定美国和英国不会批准向中国出口技术的许可，无法再向中国提供先进服务器芯片架构，一些中国企业将无法购买一些最先进的芯片设计。

美国在阻挠中国科技产业发展这件事上一贯是煞费苦心，手段层出不穷。

寒潮下的砍单、减产与裁员

2021年的“缺芯潮”，让晶圆加工厂商及其上下游企业都产能吃紧，厂商们一边涨价，一边扩充产能。

半导体市场的周期性会裹挟着所有人往前走，火爆之后必然遇冷，电子消费市场从2022年开始就进入了萎靡不振的阶段，砍单、减产、裁员……这种形势在下半年愈演愈烈。

2022年下半年开始，台积电的前十大客户陆续砍单。苹果手机出货量削减，下调台积电A15和A16处理器订单量;联发科从2023年手机芯片投片数量比2022年减少20%;高通对骁龙8系列产量下调10-15%;英伟达及AMD减单幅度/延后拉货力道更是超乎预期。面临订单下滑，台积电被迫关闭了四台EUV光刻机，10月份也传出内部消息鼓励员工多休假。

10月17日，美满电子(Marvell)中国区进行了大面积裁员。

10月26日，韩国存储芯片厂商SK海力士发布业绩报告时称，决定将2023年投资规模削减50%以上。12月27日又传出消息，SK海力士内部整体团队数量减少了20%至30%。

11月16日，为应对市场状况，美国存储巨头美光科技将内存DRAM和闪存NAND晶圆生产开工率比2022财年第四季度降低约20%，另外还计划裁员10%。

可以感受到，供需变化带来的影响是巨大的，砍单、减产、去库存、裁员、鼓励休假，都是企业的“过冬”手段。

作为从事IC行业的工程师来说，焦灼与压力并存，最终还是要把重心放在技术的提升上。

自研芯片

国内自研芯片的步伐从未停止。

无论是车规级芯片、手机芯片、存储类芯片还是超算芯片，都有不同的进展。有的填补了国内的空白，有的实现了全面国产化，有的不断突破工艺制程。

1月25日，南方电网数字电网研究院宣布，国产电力专用主控芯片——伏羲，已经成功实现量产。

3月24日，阿里巴巴达摩院量子实验室公布了新型fluxonium超导量子芯片。

4月19日，长江存储宣布推出UFS 3.1通用闪存 —— UC023，这是一款高速闪存芯片。

7月30日，中国卫星导航系统管理办公室发布消息称，国内首颗手机北斗短报文通信射频基带一体化芯片研制成功，实现了大众智能手机卫星通信能力。

8月9日，壁仞科技在上海发布首款通用GPU芯片BR100，标志着中国企业第一次打破了此前一直由国际巨头保持的通用GPU全球算力纪录。

8月24日，阿里在2022 RISC-V中国峰会上，发布其首个高性能RISC-V芯片平台“无剑600”。

11月3日，摩尔线程在2022秋季发布会，正式推出全新多功能GPU芯片“春晓”。

11月10日，vivo发布了自研的新一代影像芯片“V2”，这是一款针对高密度AI算法算力需求量身定制的“低功耗AI加速芯片”。

11月29日，紫光展锐正式发布了最新自主研发的6nm制程5G手机芯片T820。

今年似乎大多数时间都是处在黑暗与寒冷中。

半导体行业的周期性如此，不会一直欣欣向荣，也不会一直跌落谷底。在行业周期的下行阶段，几乎没有哪家公司或者哪个人能够独善其身。

唯有不骄不躁，解除焦虑，脚踏实地，方能守得云开见月明。

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