打造IC人才
科技生态圈

数字设计ic芯片流程

发布时间:2022-08-03

来源:IC修真院

前端设计的主要流程:

规格制定

芯片规格: 芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求

详细设计

就是根据规格要求,实施具体架构,划分模块功能。

HDL编码

使用硬件描述语言(vhdl Verilog hdl )将功能以代码的形式描述实现。换句话也就是说将实际的硬件电路功能通过HDL语言描述起来,形成RTL代码(使用cadence软件)

仿真验证

仿真验证就是检验编码设计的正确性,仿真验证工具Mentor公司的Modelsim,Synopsys的VCS,还有Cadence的NC-Verilog均可以对RTL级的代码进行设计验证?(使用Cadence或Modelsim或Synopsys的VCS等软件)

STA

Static Timing Analysis(STA),静态时序分析,属于验证范畴,它主要是在时序上对电路进行验证,检查电路是否存在建立时间(setup time)和保持时间(hold time)的违例(violation)。一个寄存器出现这两个时序违例时,是没有办法正确采样数据和输出数据的,所以以寄存器为基础的数字芯片功能肯定会出现问题。(Synopsys的Prime Time)

形式验证

是验证范畴,它是从功能上(STA是时序上)对综合后的网表进行验证。常用的就是等价性检查方法,以功能验证后的HDL设计为参考,对比综合后的网表功能,他们是否在功能上存在等价性。这样做是为了保证在逻辑综合过程中没有改变原先HDL描述的电路功能。(形式验证工具有Synopsys的Formality)

从设计程度上来讲,前端设计的结果就是得到了芯片的门级网表电路

、、、、、

点击下方蓝色按钮即可下载详细内容

相关下载

2022大厂秋招_数字IC后端岗大厂面试题

模拟IC设计入门教程

模拟IC版图设计—大厂面试题

立即下载

推荐阅读

换一换