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1. 台积电客户大砍单 明年首季营收将季减15% 

2. 韩国将提供税收减免，以应对半导体困境

3. 联发科Wi-Fi 7完整生态方案即将发布

4. 三星芯片部门员工将获巨额年终奖，最多达年薪的50%

5. 苹果和亚马逊2022年市值损失均超8000亿美元

6. AMD推出“史上最复杂芯片”：采用Chiplet技术 集成1460亿个晶体管

1、台积电客户大砍单 明年首季营收将季减15% 

作为全球第一大代工厂，台积电几乎没有受到第二季度和第三季度高科技市场疲软的影响。但随着全球市场经济的不景气持续，台积电的主要客户如联发科、AMD、英特尔与NVIDIA等大厂开始修改对该公司的订单，影响代工厂从2022年第四季度开始的业绩。

由于全球经济放缓以及疫情影响、许多欧洲国家的经济低迷以及美国对许多产品的需求减少，大型计算机硬件、PC和智能手机制造商减少了从台积电等此类的公司采购新芯片。

半导体厂商指出，由于需求迅速衰减，多家IC设计厂商第3季起开始修正订单，景气大跌超乎预期下，砍单力道不得不增强，甚至认赔毁约，将损失降至最低，原本只砍向二线晶圆代工厂的大刀，第4季不得不挥向台积电，调整2023年订单。

此外，台积电wafer bank(客户寄放库存)堆放已达新高，粗估首季营收将季减15%，若非2023年再涨6%，营收跌幅恐扩大。

2、韩国将提供税收减免，以应对半导体困境

据《韩国先驱报》报道，经济和财政部提出的税法修订将使大公司获得高达15%的税收抵免，用于投资半导体制造等战略技术。对于中小型企业，税收抵免率将从16%提高到25%，而对半导体的任何额外投资都将有资格获得额外10%的税收减免，将中小企业的潜在税收优惠推高至35%，大型公司为25%。

韩国官方担忧的一个潜在原因可能是最近的报告显示，由于全球对芯片的需求继续受到经济前景恶化的影响，该国11月的半导体产量大幅下降。据英国《金融时报》报道，11月芯片产量连续第四个月下降，与去年同期相比下降了15%，这是自2009年全球金融危机以来的最大降幅。

3、联发科Wi-Fi 7完整生态方案即将发布

1月3日消息，据联发科官方消息，作为Wi-Fi 7技术的首批采用者之一，联发科将在2023年国际消费电子展上首次展示生产就绪的采用下一代无线连接功能的完整生态系统。

据介绍，联发科技的Wi-Fi 7解决方案采用6纳米工艺，可将主功耗降低50%，并将MLO切换延迟降低100倍。Wi-Fi7完整生态方案将包括多个产品类别，包括住宅网关、网状路由器、电视、流媒体设备、智能手机、平板电脑、笔记本电脑等。

4、三星芯片部门员工将获巨额年终奖，最多达年薪的50%

1月3日消息，三星或将为其芯片部门的员工发放巨额年度奖金。

据报道，负责芯片业务的设备解决方案部门员工将将获得年薪的47%-50%作为年终奖;三星旗下面板制造商三星显示员工的奖金也将达到年薪的47%-50%，与去年相比大幅增加;负责智能手机和平板电脑业务的移动部门的员工将获得年薪的29%-33%不等的奖金;网络解决方案部门的员工将获得相当于总工资22%-26%的奖金;视觉显示和消费电子部门的员工将获得相对较低的奖金，比例分别为18%-22%和5%-7%。

5、苹果和亚马逊2022年市值损失均超8000亿美元

1月4日消息，苹果和亚马逊2022年市值损失均超8000亿美元，苹果市值缩水8463.4亿美元，亚马逊亏损8340.6亿美元。

亚马逊股价下跌是因为该公司的收益陷入困境，第四季度的财报指引不乐观，其表现与更广泛的科技行业一致，即科技行业受到利率上升、互联网广告放缓和其他因素的影响。

尽管苹果是为数不多的避免盈利暴跌的大型科技公司之一，但苹果仍然在苦苦挣扎，因为新产品的市场受欢迎程度受到质疑以及疫情影响了其产品的生产进度。

6、AMD推出“史上最复杂芯片”：采用Chiplet技术 集成1460亿个晶体管

1月5日消息，在2023年美国消费电子展(CES)上，AMD推出了一系列新品，包括Ryzen 7000系列移动版处理器、Ryzen 7000 X3D系列台式机CPU、移动版RX7000独显以及AMD迄今为止最复杂芯片——Instinct MI300等。

AMD首席执行官苏姿丰称Instinct MI300是“AMD迄今最复杂的芯片”，共有1460亿个晶体管，通过3D堆叠技术封装了采用9块5nm和4块6nm制程的Chiplets，预计今年内问世。

据了解，相较Instinct MI250X，Instinct MI300可提升8倍的AI训练算力和5倍的AI能效。

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